以單月營收來看，利機3月主力產品群均雙成長，封測相關年增38%、月增50%，半導體載板相關年增20%、月增9%，驅動IC相關較去年同期持平、月增33%，且該三大主力產品已連續三個月正成長，其中單一產品月增幅最大的是，次之為COF Tape包裝用纏繞捲盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)分別月增47%及44%。

以季別營收來看，利機第一季營收表現優於預期，主力產品年增表現均成長，分別為封測相關成長17%、半導體載板相關成長16%、驅動IC相關成長7%，加上持續發展自有先進材料，銀漿系列產品出貨穩定成長，帶動單季營收季增24%、月增16%，法人推估，利機銀漿系列產品有望刷新記錄。

展望後市，隨著AI、HPC需求提升，持續為半導體產業挹注成長動能，帶動相關供應鏈表現，利機持續佈局多產品群供應鏈及提高自有產品比重，等待進入景氣好轉階段，貢獻整體營運成長。

利機日前也召開董事會，通過配發每股2.3元現金及0.2元股票股利，配息率達116%。